贴合技术，主要是将触控、液晶面板、盖板玻璃相结合的技术，目前市场中应用技术多为框贴合和全贴合，全贴合相较于框贴合而言，由于少了中间空气层，整体显示效果更好，在书写时，由于笔尖距离显示屏更近，书写隔空感也大幅度得到缓解，因此市占率在近两年快速提升，据DISCIEN数据显示，年一季度中国智慧黑板市场全贴合占比达到67%。
中国智慧黑板市场贴合方式占比数据来源：DISCIEN框贴合、全贴合从最终结果来看，无论是观看效果及书写时隔空感，去除空气层的全贴合均大幅好于框贴合。采用全贴合工艺的电容触摸屏，外观更轻薄、时尚、高端、大气，反应速度更快，触摸精度更高；采用框贴合工艺的红外触摸屏，在屏的四周有一圈凸起的红外边框，无法全平面，反应速度和触摸精度较差，边框易进灰，对屏幕寿命有极大影响。目前市面上还出现了一种红外0贴合工艺，该工艺也是将CG/G-Sensor和OC相结合，但从整体外观来看，红外0贴合屏幕由于上下两条红外触摸框向外凸起的缘故，虽能达到从左至右的整体纯平化，但并不能做到电容黑板那样从上到下整体一体化纯平设计；其次由于从四边红外触摸框改为两边红外触摸框，因红外贴片灯体积限制，触控精度有所影响。总体来看，智慧黑板整体是以显示屏+书写黑板无缝衔接，使整体表面一体纯平化的产品，采用全贴合技术已经成为产业趋势。作为国内较早推行大尺寸电容屏全贴合工艺厂家之一，我司TPM显示模组全贴合技术满足10.1-英寸全尺寸产品覆盖，广泛应用于金融、教育、医疗等垂直行业的商显领域，有效解决大尺寸电容产品全贴合工艺难度大、成本高等问题，在外观、性能、体验等方面大幅改善产品。摄于我司江苏生产制造基地华科创智全尺寸TPM全贴合生产线，工艺先进、生产良率高，片/天的超高产能，为行业众多品牌提供服务。
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