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日前，长沙《建功强省会喜迎二十大》大型网络主题宣传活动正式启动“聚焦双五工程直击项目一线”——网络媒体、网络名人长沙行活动同步举行。
小布和小伙伴一起探访湖南湘江新区、自贸区长沙片区等“七大平台”的精彩蝶变，深入“双五工程”项目一线，聚焦产业项目、科技创新、数字经济等重点领域，集中展现在“强省会”战略引领下，长沙经济社会发展的蓬勃活力。
星辰在线、长沙发布联合推出“聚焦双五工程直击项目一线”系列报道第2站湖南创瑾控股集团有限公司
01:09透明轻薄的显示屏上滚动播放各色画面，智能触控黑板可在演播屏与写字板场景间随意切换……
好摄梁山摄
近日，小布来到位于长沙市岳麓区湘江科创园的湖南创瑾控股集团有限公司（以下称“创瑾集团”），这家以先进电子材料、新型器件研发为主业的科技型企业，正在致力于解决芯片散热中的关键核心问题。
01实现国产化突破核心技术走进创瑾集团企业展厅，一瓶瓶装有透明膏状物的柱状容器整齐排列在展台上。这些看似普通的物质，是芯片封装过程中的重要材料，也是创瑾技术研究院研发人员为之奋斗的目标。说起自家产品，湖南创瑾控股集团有限公司董事长周佩先“如数家珍”。好摄梁山摄
“我们研发的透明显示玻璃，做到了集显示、隔热、储能等多个功能于一体。这些智慧终端也是咱们先进电子材料的延伸产品，已在教育、商务等各方面运用。”说起自家产品，创瑾集团董事长周佩先“如数家珍”。"
热界面材料又称为导热界面材料，是一种普遍用于封装芯片散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。"周佩先向小布“科普”道。
创瑾技术研究院正致力于解决芯片散热关键核心问题。好摄梁山摄“热界面材料的热阻占据芯片散热通路整体热阻的50%以上，是芯片散热的瓶颈所在，制备高性能的芯片级热界面材料是解决芯片散热问题的关键。”周佩先介绍，目前创瑾科技正与深圳先进电子材料国际创新研究院合作研发，孵化“芯片级热界面材料项目”，该材料被国外公司长期垄断高端市场已有20多年，国内产品在低端市场占有率不到10%。“目前解决半导体封装热界面导热材料卡脖子技术问题的项目已进入试产阶段，并完成了工艺和可靠性验证，今年内将量产，实现从原材料到成品完全国产化。”02科技创新
芯片级热界面材料项目年内量产
据了解，“芯片级热界面材料TIM1项目”也是年度长沙市揭榜挂帅项目。
在市科技局、湘江新区管委会、岳麓山大科城管委多方的指导和支持下，年初创瑾与中科院深圳先进技术研究院下级单位深圳先进电子材料(国际)创新研究院签订项目合作协议，共同将该技术国产化，项目生产基地落地长沙。
好摄梁山摄湖南创瑾控股集团有限公司董事长周佩先表示：“该项目已完成产线建设，预计在今年9月正式量产。”好摄梁山摄“未来，创瑾将始终围绕国家创新战略，以产业化为目标，挖掘市场痛点，提炼科研机会，整合创新资源，一手抓市场、一手抓研发，立足长沙优势产业，突破行业核心技术，孵化有竞争力的新兴产业。”湖南创瑾控股集团有限公司董事长周佩先表示。来源丨长沙发布综合素材丨湖南创瑾控股集团有限公司、长沙晚报、星辰在线、岳麓山大学科技城图片丨长沙发布摄影团“好摄梁山”编辑丨文春燕校对丨雷希审核丨杜进这些精彩内容不要错过！小布快报
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